成都新德南光機(jī)械設(shè)備公司 > 單面光刻機(jī)

單面光刻機(jī)

來源： | 發(fā)布時(shí)間：2015-12-26 |

單面光刻機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)
1、適用于4″、3″、2″基片，基片厚度≤1.5mm 。
2、具有相對(duì)應(yīng)的版夾盤，□5″×5″、□4″×4″、□2.5″×2.5″。
3、調(diào)密著真空度，能實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光。
4、采用鷹眼曝光頭，光的不均勻性≤±3%，曝光時(shí)間0～9999.9秒可調(diào)。
5、具有預(yù)定位靠尺：利用基片切邊進(jìn)行定位，定位精度≤1微米 。
6、具有雙工作承片臺(tái)，利用曝光時(shí)間，進(jìn)行卸片、上片工作。

G-27型單面光刻機(jī)

主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。
由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小、使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。
主要構(gòu)成
主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)顯微鏡(或CCD顯微顯示系統(tǒng))、多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于Φ153mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)式自動(dòng)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙;承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制器、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。
主要技術(shù)指標(biāo)
◆曝光類型：單面
◆曝光面積：≥φ170mm
◆曝光照度不均勻性：≤±6%
◆曝光強(qiáng)度：≥5mw/cm2（365nm、404nm、435nm的組合紫外光）
◆曝光分辨率：≤2μm
◆曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光;
◆掃描范圍:X:±40mm Y:±30mm
◆對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm，細(xì)調(diào)±0.3mm; Q粗調(diào)±15°細(xì)調(diào)±3°
◆套刻精度：≤1μm
◆分離量;0～50μm可調(diào)
◆接觸－分離漂移：≤1μm
◆曝光方式：密著曝光，可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光
◆找平機(jī)構(gòu)：三點(diǎn)式自動(dòng)找平
◆顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng)，顯微鏡60X～400X連續(xù)變倍（物鏡1.5X～10X連續(xù)
變倍），雙物鏡距離可調(diào)范圍:45mm～150mm,計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)
視器;
◆掩模版尺寸：5”×5”、6”×6”、7”×7”
◆基片尺寸：Φ4”、Φ5”、Φ6”
◆基片厚度：≤5 mm
◆曝光燈功率：直流350W
◆曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào)
◆對(duì)準(zhǔn)方式：切斯曼對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)
◆曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動(dòng)
◆電源：單相AC220V 50Hz 功耗≤1kW
◆潔凈空氣壓力：≥0.4MPa
◆真空度：-0.07MPa～-0.09MPa
◆尺寸： 920×680×1600（L×W×H)mm
◆重量：～170kg

G-43型簡易光刻機(jī)

、

主要用途：
    對(duì)晶片、陶瓷片、玻璃片（圓片或方片）的一次性曝光，特別適用于聲表面波器件、光柵、分劃板、可控硅等的曝光，二極管、三極管、分立元件的第一次光刻。
工作方式：
    本機(jī)具有二個(gè)承片臺(tái)，一個(gè)承片臺(tái)在曝光時(shí)，另一個(gè)承片臺(tái)進(jìn)行卸片和上片工作。當(dāng)上一片曝光完后，曝光完了的承片臺(tái)下降，轉(zhuǎn)動(dòng)雙位承片臺(tái)后，已曝光的承片臺(tái)轉(zhuǎn)出，進(jìn)行卸片和上片;裝好片的承片臺(tái)上升，自動(dòng)頂緊，自動(dòng)找平，并進(jìn)行真空密著，然后打開快門進(jìn)行曝光，上片時(shí)，利用基片切邊進(jìn)行預(yù)定位。
主要技術(shù)指標(biāo)：
1、適用于4″、3″、2″基片，基片厚度≤1.5mm 。
2、具有相對(duì)應(yīng)的版夾盤，□5″×5″、□4″×4″、□2.5″×2.5″。
3、調(diào)密著真空度，能實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光。
4、采用多點(diǎn)光源曝光頭，光的不均勻性≤±6%，曝光時(shí)間0～9999.9秒可調(diào)。
5、具有預(yù)定位靠尺：利用基片切邊進(jìn)行定位，定位精度≤0.1mm 。
6、具有雙工作承片臺(tái)，利用曝光時(shí)間，進(jìn)行卸片、上片工作。
主要特點(diǎn)：

簡單、可靠、高效，特別適用于大批量生產(chǎn)。

 G-25型單面光刻機(jī)

主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。
由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小、使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光
主要構(gòu)成
    主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng)、多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
    適用于Φ100mm以下(最小尺寸為Φ5mm)，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
    采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)式自動(dòng)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
    采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙;承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
    采用PLC控制器、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、檢修簡便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。主要技術(shù)指標(biāo)
曝光類型：單面
曝光面積：≥φ115mm
曝光不均勻性：≤±3%
曝光強(qiáng)度：≥20mw/cm2
曝光分辨率：1μm
曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光模式
掃描范圍：X:±40mm   Y:±35mm
對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm、細(xì)調(diào)±0.3mm Q粗調(diào)±15°、細(xì)調(diào)±3°
對(duì)準(zhǔn)精度：1μm
分離量：0～50μm可調(diào)
接觸－分離漂移：≤1μm
密著曝光方式：密著曝光可實(shí)現(xiàn)硬接觸、 軟接觸和微力接觸曝光;
找平機(jī)構(gòu)：三點(diǎn)式自動(dòng)找平;
顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng)，顯微鏡45X～ 300X連續(xù)變倍（物鏡1.125X～7.5X），雙 物鏡距離可調(diào)范圍：11mm～100 mm，計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器;
掩模版尺寸：2.5″×2.5″(或3″×3″) 4″×4″、5″×5″
基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″
基片厚度：≤5 mm
曝光燈功率：直流350W
曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào)
對(duì)準(zhǔn)方式：切斯曼對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)
曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動(dòng)
電源：單相AC220V 50Hz 功耗≤1kW
潔凈空氣壓力：≥0.4Mpa
真空度：-0.07MPa～-0.09Mpa
尺寸： 920×680×1600(L×W×H)mm;
重量：～170kg

 G-25A型單面光刻機(jī)

主要用途
    主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。
主要構(gòu)成
    主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng)、曝 光頭、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺(tái)和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于Φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.結(jié)構(gòu)先進(jìn)
具有氣浮式找平機(jī)構(gòu)和可實(shí)現(xiàn)真空硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu);具有真空掩膜版架、真空片吸盤。
3.操作簡便
采用翻板方式取片、放片;按鈕、按鍵方式操作，可實(shí)現(xiàn)真空 吸版、吸片、吸浮球、吸掃描鎖等功能，操作、調(diào)試、維護(hù)、修理 都非常簡便。
4.可靠性高
采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器;采用獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的機(jī)械零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。
主要技術(shù)指標(biāo)
曝光類型：單面
曝光面積：≥φ120mm
光束不平行度：≤6°
曝光不均勻性：≤±5%
曝光強(qiáng)度：≥5mw/cm2
曝光分辨率：≤1.5μm
曝光模式：套刻曝光
對(duì)準(zhǔn)精度：1μm
掃描范圍：X：±40mm   Y：±35mm
對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y調(diào)節(jié)±4mm，旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)90°
最大升降：8mm
密著曝光方式：密著曝光可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光;
顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng);放大倍數(shù)5X～
300X連續(xù)可調(diào)（物鏡1.1～7.5倍連續(xù)可調(diào)）;雙 物鏡距離可調(diào)范圍11mm～100 mm;計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng);
掩模版尺寸：2.5″×2.5″、4″×4″、
              5″×5″
基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″
基片厚度：≤5 mm
曝光燈功率：直流200W
曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào)
電源：AC220V 50Hz 1kW
空氣：P≥0.1MPa，耗氣量0.2m3/小時(shí);
真空度：-0.07MPa～-0.09MPa
外形尺寸：918×680×1450(L×W×H)mm
重量：～160kg

G-25X型單面光刻機(jī)

主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、聲表面波器件的研制和生產(chǎn)。
由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小、使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片、寶石片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光以及非圓形基片和小型基片的曝光。
主要構(gòu)成
主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng)、蠅眼曝光頭、PLC電控系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)

1.適用范圍廣
    適用于Φ100mm以下(最小尺寸為Φ5mm)，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
    采用高均勻性的蠅眼曝光頭，非常理想的微調(diào)系統(tǒng)機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
    采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙;承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
    采用PLC控制器、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、檢修簡便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
    解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題
主要技術(shù)指標(biāo)
曝光類型：單面
曝光面積：≥Φ115mm
曝光不均勻性：≤±3%
曝光強(qiáng)度：≥20mw/cm2
曝光分辨率：1μm
曝光模式：可選擇一次曝光或套刻曝光模式
掃描范圍：X:±40mm   Y:±35mm
對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm、細(xì)調(diào)±0.3mm Q粗調(diào)±15°、細(xì)調(diào)±3°
對(duì)準(zhǔn)精度：1μm
分離量：0～50μm可調(diào)
接觸－分離漂移：≤1μm
密著曝光方式：密著曝光可實(shí)現(xiàn)硬接觸、 軟接觸和微力接觸曝光;
找平機(jī)構(gòu)：三點(diǎn)式自動(dòng)找平;
顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng)，顯微鏡45X～ 300X連續(xù)變倍（物鏡1.125X～7.5X），雙 物鏡距離可調(diào)范圍：11mm～100 mm，計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器;
掩模版尺寸：2.5″×2.5″(或3″×3″) 4″×4″、5″×5″
基片尺寸：Φ2″、Φ3″、Φ4″
基片厚度：≤5 mm
曝光燈功率：直流350W
曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào)
對(duì)準(zhǔn)方式：高精度微調(diào)對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)
曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動(dòng)
電源：單相AC220V 50Hz 功耗≤1kW
潔凈空氣壓力：≥0.4Mpa
真空度：-0.07MPa～-0.09Mpa
尺寸： 920×680×1600(L×W×H)mm;
重量：～180kg