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雙面光刻機(jī)

來源： | 發(fā)布時(shí)間：2015-12-26 |

雙面光刻機(jī)主要技術(shù)指標(biāo)

雙面對(duì)準(zhǔn)，單面曝光（適用于6″、5″、4″、3″、2″基片）
雙面對(duì)準(zhǔn)，雙面曝光（適用于6″、5″、4″、3″、2″基片）
1、適用于6″、5″、4″、3″、2″基片，基片厚度≤1.5mm 。
2、具有相對(duì)應(yīng)的版夾盤，，□7″×7″、□6″×6″/□5″×5″、□4″×4″、□2.5″×2.5″。
3、調(diào)密著真空度，能實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光。
4、采用鷹眼曝光頭，光的不均勻性≤±3%，曝光時(shí)間0～9999.9秒可調(diào)。
5、具有預(yù)定位靠尺：利用基片切邊進(jìn)行定位，定位精度≤1微米 。
6、具有雙工作承片臺(tái)，利用曝光時(shí)間，進(jìn)行卸片、上片工作。

G-30型雙面光刻機(jī)

主要用途
主要用于集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和生產(chǎn)。由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小，使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光。
工作方式
本機(jī)采用雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光方式。既可以對(duì)基片的正面進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)曝光，又可對(duì)基片的反面相對(duì)于正面對(duì)準(zhǔn)曝光
主要構(gòu)成
主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)立式顯微鏡、雙目分離視場(chǎng)臥式顯微鏡、數(shù)字式攝像頭、計(jì)算機(jī)成象記憶系統(tǒng)、多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭、PLC控制系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)式自動(dòng)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式三層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙;承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
采用PLC控制、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡(jiǎn)便
主要技術(shù)指標(biāo)
曝光類型：正、反面對(duì)準(zhǔn)單面曝光
曝光面積：≥φ115mm
曝光不均勻性：≤±3%
曝光強(qiáng)度：≥20mw/cm2（365nm、404nm、435nm的組合紫外光）
曝光分辨率：1μm
曝光模式：可選擇正面對(duì)準(zhǔn)套刻曝光或反面對(duì)準(zhǔn)套刻曝光

對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm，細(xì)調(diào)±0.3mm、Q細(xì)調(diào)±3°
對(duì)準(zhǔn)精度：正面1μm、反面3～5μm
分離量;0～50μm可調(diào)
接觸－分離漂移：≤±0.5μm
曝光方式：密著曝光，可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光;
找平機(jī)構(gòu)：三點(diǎn)式自動(dòng)找平
顯微系統(tǒng)：
1)正面對(duì)準(zhǔn)采用雙視場(chǎng)CCD立式顯微鏡:總放大倍數(shù)45X～300X(物鏡放大倍數(shù)1.1X～7.5X連續(xù)變倍)，雙物鏡可調(diào)距離11mm～100mm，掃描范圍:X±40mm、Y±35mm;
2)反面對(duì)準(zhǔn)采用雙視場(chǎng)CCD臥式顯微鏡:總放大倍數(shù)60X、120X兩種(物鏡放大倍數(shù)2X、4X兩種),雙物鏡可調(diào)距離25mm～70mm;
3)兩種顯微鏡共用一套計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)
掩模版尺寸：2.5″×2.5″(或3″×3″)、4″×4″、5″×5″
基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″
基片厚度：≤5mm
曝光燈功率：直流350W
曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào)
對(duì)準(zhǔn)方式：切斯曼對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)
曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動(dòng)
電源：?jiǎn)蜗郃C220V 50Hz 功耗≤1kW
潔凈空氣壓力：≥0.4Mpa
真空度：-0.07MPa～-0.09Mpa
尺寸： 920×680×1600 (L×W×H)mm
重量：～170kg

G-33型雙面光刻機(jī)

 主要用途：
    主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路的研制和生產(chǎn)。
工作方式：
    本機(jī)采用版—版對(duì)準(zhǔn)雙面同時(shí)曝光方式，亦可用于單面曝光。
主要構(gòu)成：
    主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、Z軸升降機(jī)構(gòu)、雙視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng))、二臺(tái)多點(diǎn)光源蠅眼式曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺(tái)等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
    適用于φ100mm以下(最小尺寸為5×5mm)，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
    采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
    采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式五層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙;承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
    采用PLC控制、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡(jiǎn)便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
    解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。
技術(shù)參數(shù)

1．曝光類型：?jiǎn)蚊鎸?duì)準(zhǔn)雙面一次曝光;
2．曝光面積：≥φ165mm;
3．曝光不均勻性：φ150mm內(nèi)≤±3%;
4．曝光強(qiáng)度：≥12mw/cm2（365nm; 404nm; 435nm的組合紫外光）;
5．曝光分辨率：≤1.5μm;
6．曝光模式：雙面同時(shí)曝光;
7．對(duì)準(zhǔn)精度：上版與下版的對(duì)準(zhǔn)精度≤±3μm;
8．對(duì)準(zhǔn)范圍：X：±5mm   Y：±5mm;
9．旋轉(zhuǎn)范圍：Q向旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)≥±5°;
10．最大升降：≥20mm;
11．密著曝光方式：密著曝光可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光;
12．顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng)，顯微鏡60X～400X連續(xù)變倍，顯微鏡掃描范圍：
X：±40mm ，  Y：±35mm;雙物鏡距離可調(diào)范圍：45mm～150 mm，計(jì)算機(jī)圖
像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器;
13．掩模版尺寸：4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″;
14．基片尺寸：φ3″、φ4″、φ5″、φ6″;
15．基片厚度：≤5 mm
16．曝光燈功率：直流2×350W;
17．曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào);
18. 電源：?jiǎn)蜗郃C220V  50HZ ，功耗≤1.5KW;
19．潔凈壓縮空氣壓力：≥0.4MPa;
20．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa;
21．尺寸： 985mm（長(zhǎng)）×680mm（寬）×1800mm（高）;
22．重量：約190Kg。

 G-35型雙面光刻機(jī)

主要用途：
    主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路的研制和生產(chǎn)。
工作方式：
    本機(jī)采用版—版對(duì)準(zhǔn)雙面同時(shí)曝光方式，亦可用于單面曝光。
主要構(gòu)成：
    主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、Z軸升降機(jī)構(gòu)、雙視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng))、二臺(tái)多點(diǎn)光源蠅眼式曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺(tái)等組成。
主要功能特點(diǎn)

  適用于φ主要技術(shù)指標(biāo)

曝光類型：?jiǎn)蚊鎸?duì)準(zhǔn)雙面一次曝光;
曝光面積：≥φ115mm;
曝光不均勻性：φ100mm內(nèi)≤±3%;
曝光強(qiáng)度：≥20mw/cm2（365nm; 404nm; 435nm的組合紫外光）;
曝光分辨率：≤1μm;
曝光模式：雙面同時(shí)曝光;
對(duì)準(zhǔn)精度：上版與下版的對(duì)準(zhǔn)精度≤±3μm;100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
對(duì)準(zhǔn)范圍：X：±5mm   Y：±5mm;
旋轉(zhuǎn)范圍：Q向旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)≥±5°;
最大升降：≥20mm;
密著曝光方式：密著曝光可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光;
顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng)，顯微鏡60X～400X連續(xù)變倍（物鏡1.5X～10X)顯微鏡掃描范圍：X：±40mm ，  Y：±35mm;   雙   物鏡距離可調(diào)范圍：25mm～150 mm，計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器;
掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″;
基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″;
基片厚度：≤5 mm
曝光燈功率：直流2×350W;
曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào);
電源：?jiǎn)蜗郃C220V  50HZ ，功耗≤1.5KW;
潔凈壓縮空氣壓力：≥0.4MPa;
真空度：-0.07MPa~-0.09MPa;
尺寸： 985mm（長(zhǎng)）×680mm（寬）×1800mm（高）;
重量：約180Kg。

    Z軸采用滾珠直進(jìn)式導(dǎo)軌和可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)，真空吸版，防粘片機(jī)構(gòu)。
3.操作簡(jiǎn)便
    X、Y移動(dòng)、Q轉(zhuǎn)、Z軸升降采用手動(dòng)方式;吸版、反吹采用按鈕方式，操作、調(diào)試、維護(hù)、修理都非常簡(jiǎn)便。
4.可靠性高
    采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器;采用獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的零件加工，使本機(jī)具有非常高的可靠性。

 G-37型雙面光刻機(jī)

主要用途
    主要用于集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、光學(xué)器件研制和
生產(chǎn)。由于本機(jī)找平機(jī)構(gòu)先進(jìn)，找平力小，使本機(jī)不僅適合硅片、玻璃片、陶瓷片的曝光，而且也適合易碎片如砷化鉀、磷化銦等基片的曝光
工作方式
    本機(jī)采用雙面對(duì)準(zhǔn)單面曝光方式。既可以對(duì)基片的正面進(jìn)行對(duì)準(zhǔn)曝光，又可對(duì)基片的反面相對(duì)于正面對(duì)準(zhǔn)曝光。
主要構(gòu)成
    主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、雙目分離視場(chǎng)立式顯微鏡、雙目分離視場(chǎng)臥式顯微鏡、數(shù)字式攝像頭、計(jì)算機(jī)成象記憶系統(tǒng)、多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭、PLC控制系統(tǒng)、氣動(dòng)系統(tǒng)、真空系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、二級(jí)防震工作臺(tái)和附件箱等組成。

主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
    適用于φ153mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.分辨率高
    采用高均勻性的多點(diǎn)光源（蠅眼）曝光頭，非常理想的三點(diǎn)找平機(jī)構(gòu)和穩(wěn)定可靠的真空密著裝置，使本機(jī)的曝光分辨率大為提高。
3.套刻精度高、速度快
    采用版不動(dòng)片動(dòng)的下置式五層導(dǎo)軌對(duì)準(zhǔn)方式，使導(dǎo)軌自重和受力方向保持一致，自動(dòng)消除間隙;承片臺(tái)升降采用無間隙滾珠直進(jìn)導(dǎo)軌、氣動(dòng)式Z軸升降機(jī)構(gòu)和雙簧片微分離機(jī)構(gòu)，使本機(jī)片對(duì)版在分離接觸時(shí)漂移特小，對(duì)準(zhǔn)精度高，對(duì)準(zhǔn)速度快，從而提高了版的復(fù)用率和產(chǎn)品的成品率。
4.可靠性高
    采用PLC控制、進(jìn)口電磁閥和按鈕、獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和經(jīng)過精密機(jī)械制造工藝加工的零件，使本機(jī)具有非常高的可靠性且操作、維護(hù)、維修簡(jiǎn)便。
5.特設(shè)“碎片”處理功能
    解決非圓形基片、碎片和底面不平的基片造成的版片分離不開所引起的版片無法對(duì)準(zhǔn)的問題。
技術(shù)參數(shù)

1．曝光類型：正、反面對(duì)準(zhǔn)單面曝光;
2．曝光面積：≥φ165mm;
3．曝光不均勻性：≤±3%;
4．曝光強(qiáng)度：≥10mw/cm2（365nm; 404nm; 435nm的組合紫外光）;
5．曝光分辨率：1μm;
6．曝光模式：可選擇正面對(duì)準(zhǔn)套刻曝光或反面對(duì)準(zhǔn)套刻曝光;

7．對(duì)準(zhǔn)范圍：X、Y粗調(diào)±3mm，細(xì)調(diào)±0.3mm;Q細(xì)調(diào)±3°;
9．對(duì)準(zhǔn)精度：正面1μm;反面3～5μm;
10．分離量;0～50μm可調(diào);
11．接觸－分離漂移：≤±0.5μm;
12．曝光方式：密著曝光，可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸和微力接觸曝光。
13．找平機(jī)構(gòu)：三點(diǎn)式自動(dòng)找平。
14．顯微系統(tǒng)：
1）正面對(duì)準(zhǔn)采用雙視場(chǎng)CCD立式顯微鏡：總放大倍數(shù)60X～400X（物鏡放
大倍數(shù)1.5X～10X連續(xù)變倍），雙物鏡可調(diào)距離45mm～150mm，掃描范圍:X±40mm ，Y±35mm; 
2）反面對(duì)準(zhǔn)采用雙視場(chǎng)CCD臥式顯微鏡：總放大倍數(shù)60X、120X兩種（物
鏡放大倍數(shù)2X、4X兩種）,雙物鏡可調(diào)距離25mm～70mm;
3）兩種顯微鏡共用一套計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)。
15．掩模版尺寸：4″×4″、5″×5″、6″×6″、7″×7″;
16．基片尺寸：φ3″、φ4″、φ5″、φ6″;
17．基片厚度：≤5mm;
18．曝光燈功率：直流350W;
19．曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào);
20．對(duì)準(zhǔn)方式：切斯曼對(duì)準(zhǔn)機(jī)構(gòu)。
21．曝光頭轉(zhuǎn)位：氣動(dòng);
22. 電源：?jiǎn)蜗郃C220V  50HZ ，功耗≤1KW;
23．潔凈空氣壓力：≥0.4MPa;
24．真空度：-0.07MPa~-0.09MPa;
25．尺寸： 920mm（長(zhǎng)）×680mm（寬）×1600mm（高）;
26．重量：約180Kg。

 G-31型雙面光刻機(jī)

 主要用途
主要用于中小規(guī)模集成電路、半導(dǎo)體元器件、光電子器件、聲表面波器件、薄膜電路的研制和生產(chǎn)。
工作方式
本機(jī)采用版—版對(duì)準(zhǔn)雙面同時(shí)曝光方式，亦可用于單面曝光。
主要構(gòu)成
主要由高精度對(duì)準(zhǔn)工作臺(tái)、Z軸升降機(jī)構(gòu)、雙視場(chǎng)CCD顯微顯示系統(tǒng))、二臺(tái)多面反射式曝光頭、真空管路系統(tǒng)、氣路系統(tǒng)、直聯(lián)式真空泵、防震工作臺(tái)等組成。
主要功能特點(diǎn)
1.適用范圍廣
適用于φ100mm以下，厚度5mm以下的各種基片(包括非圓形基片)的對(duì)準(zhǔn)曝光。
2.結(jié)構(gòu)先進(jìn)
Z軸采用滾珠直進(jìn)式導(dǎo)軌和可實(shí)現(xiàn)硬接觸、軟接觸、微力接觸的真空密著機(jī)構(gòu)，真空吸版，防粘片機(jī)構(gòu)。
3.操作簡(jiǎn)便
X\Y移動(dòng)、Q轉(zhuǎn)、Z軸升降采用手動(dòng)方式;
吸版、反吹采用按鈕方式，操作、調(diào)試、維護(hù)、修理都非常簡(jiǎn)便。
4.可靠性高
采用進(jìn)口電磁閥、按鈕、定時(shí)器;采用獨(dú)特的氣動(dòng)系統(tǒng)、真空管路系統(tǒng)和精密的零件加工，使本機(jī)具有非常高的可靠性。
主要技術(shù)指標(biāo)
曝光類型：?jiǎn)蚊鎸?duì)準(zhǔn)雙面曝光
曝光面積：≥φ120mm
曝光不均勻性：≤±6%
曝光強(qiáng)度：≥5mw/cm2（365nm、404nm、435nm的組合紫外光）
曝光分辨率：≤2μm
曝光模式：雙面同時(shí)曝光
對(duì)準(zhǔn)精度：上版與下版的對(duì)準(zhǔn)精度≤5μm
對(duì)準(zhǔn)范圍：X:±5mm Y:±5mm
旋轉(zhuǎn)范圍：Q向旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)≥±5°
最大升降：≥20mm
密著曝光方式：密著曝光可實(shí)現(xiàn)硬接觸、 軟接觸和微力接觸曝光;
顯微系統(tǒng)：雙視場(chǎng)CCD系統(tǒng)，顯微鏡45X～300X連續(xù)變倍(物鏡1.1X～7.5X)，顯微鏡掃
描范圍：X：±40mm， Y：±35mm;雙物鏡距離可調(diào)范圍：11mm～100 mm，計(jì)算機(jī)圖像處理系統(tǒng)，19″液晶監(jiān)視器;
掩模版尺寸：3″×3″、4″×4″、5″×5″
基片尺寸：φ2″、φ3″、φ4″
基片厚度：≤5 mm
曝光燈功率：直流2×200W
曝光定時(shí)：0～999.9秒可調(diào)
電源：?jiǎn)蜗郃C 220V 50Hz 功耗≤1kW
潔凈壓縮空氣壓力：≥0.4Mpa
真空度：-0.07Mpa～-0.09Mpa
尺寸： 985×680×1450 (L×W×H)mm;
重量：～160kg